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Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology
Q. -Y Tong
(Author)
·
U. Gösele
(Author)
·
Wiley-Interscience
· Hardcover
Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology - Tong, Q. -Y ; Gösele, U.
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Synopsis "Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology"
Bonding - eine Technik zum "Verschwei en" von Halbleiter-Wafers ohne "Klebstoff" - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet eingesetzt. Dieser Band sammelt und systematisiert die in der Literatur verstreuten Informationen zum Wafer-Bonding; es finden sich beispielsweise Kapitel zum Bonding bei Raumtemperatur, zur Wärmebehandlung, zum Bonding ungleicher Materialien und strukturierter Wafers. (01/99)
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The book is written in English.
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